芯碁微装8月13日晚公告称，为深化公司全球化战略布局，提升公司国际化品牌形象，多元化公司融资渠道，进一步提升公司核心竞争力，公司拟在境外发行股份（H股）并申请在香港联交所主板挂牌上市。
芯碁微装公告称，公司将充分考虑现有股东的利益和境内外资本市场的情况，在股东大会决议有效期内（即经公司股东大会审议通过之日起18个月）选择适当的时机和发行窗口完成本次发行H股并上市。
来源：公司公告
截至目前，公司正积极与相关中介机构就本次发行H股并上市的相关工作进行商讨，除本次董事会审议通过的相关议案外，其他关于本次发行H股并上市的具体细节尚未确定。本次发行H股并上市是否能通过审议、备案和审核程序并最终实施具有重大不确定性。
此外，公司于8月13日召开第二届董事会第二十一次会议、第二届监事会第十八次会议，审议通过《关于公司聘请H股发行并上市审计机构的议案》，同意聘请安永香港为公司发行H股股票并在香港联交所主板上市的审计机构。
根据芯碁微装2024年年报，公司依托于微纳直写光刻领域的技术积淀，加速产品迭代与创新，配资入门网推出适配AI芯片制造、先进封装及新能源汽车电子等场景的高性能直写光刻设备，进一步拓展境内外市场份额。
2024年，公司实现营业收入9.54亿元，同比增长15.09%；实现归属于上市公司股东的净利润为1.61亿元，同比减少10.38%。报告期内，受益于PCB市场中高端化趋势，公司不断提升PCB线路和阻焊层曝光领域的技术水平，在最小线宽、产能、对位精度等设备核心性能指标方面具有较高的技术水平，全面推动公司产品体系的高端化升级，产品稳定性、可靠性、性价比及本土服务优势凸显；同时加速东南亚及其他国际市场布局，叠加全球供应链调整机遇，公司产品市场渗透率稳步增长。
2025年第一季度，芯碁微装实现营业总收入2.42亿元，同比增长22.31%；实现归属于上市公司股东的净利润为5186.68万元，同比增长30.45%。
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