《科创板日报》10月15日讯（记者吴旭光）10月15日，上海交易所上市审核委员会2025年第42次审议会议召开，北京昂瑞微电子技术股份有限公司（以下简称“昂瑞微”）首发事项获审议通过，审核结果显示其符合发行条件、上市条件和信息披露要求，且无需要进一步落实事项。不过，会议现场针对公司业务成长性与持续经营能力等进行问询，仍凸显出这家射频芯片企业在行业寒冬与竞争压力下的闯关挑战。
作为专注于射频、模拟领域的国家级专精特新重点“小巨人”企业，昂瑞微此次拟以20.67亿元募资规模冲击科创板，资金将投向5G射频前端芯片及模组研发、射频SoC研发及总部基地建设三大项目。其IPO之路自2025年3月28日获受理以来，财务数据波动与市场竞争力争议始终备受关注，第二轮问询中，业绩下滑与持续经营能力问题已成为监管追问焦点。
上半年营收半年下滑32%，第一大客户采购腰斩
《科创板日报》记者注意到，昂瑞微的IPO之路自2025年3月28日获受理、4月15日进入问询阶段以来，财务数据的波动始终牵动市场神经。
财务数据显示，2022年至2024年，该公司营业收入虽从9.23亿元增长至21.01亿元，呈现翻倍增长态势，但归属净利润却连续三年亏损，分别为-2.9亿元、-4.5亿元和-6470.92万元，虽然2024年亏损有所收窄，但盈利拐点尚未显现。
需要注意的是，该公司2025年上半年的业绩“急刹车”。期内昂瑞微营业收入较上年同期减少4亿元，同比下滑32.17%；净利润方面，昂瑞微的亏损态势仍在持续，2025年上半年，公司净利润约为-4029.95万元。其中，核心的射频前端芯片收入降幅剧烈，减少4.26亿元，同比下滑38.28%。
对此，上交所在第二轮问询函中明确要求其说明收入大幅下滑原因、利润变动逻辑、与同行差异及前期亏损收窄驱动因素是否失效等关键问题。
昂瑞微在回复中解释，收入下滑主要源于两大因素：一是第一大终端客户受自身销售预期及供应链调整影响，阶段性缩减采购规模，仅2025年上半年该客户贡献的射频前端芯片收入就同比减少4.70亿元；二是公司主动战略性放弃部分低毛利、非品牌项目订单，以优化业务结构。
“其中，公司高附加值产品的主要客户均为客户A，因客户A供应链调整，公司2024年下半年起对客户A的收入大幅下滑，预计未来对其销售规模下降。预计2025年对客户A L-PAMiD的出货量为627万颗，远低于2023年、2024年的4570万颗和4103万颗。”昂瑞微在回复函中进一步表示。
行业“寒冬”叠加客户“叛离”：双重压力下的生存挑战
如果说大客户采购收缩是短期冲击，那么外部市场环境的“供需逆转与竞争加剧”则构成了更长期的压力。这种压力集中体现在两个维度：下游客户自研替代与全行业业绩承压的共振。
一方面，核心客户“自研射频前端芯片、射频SoC 芯片”等现状，正在削弱市场需求。公开信息显示，昂瑞微的重要客户A、小米等终端厂商均已布局射频前端芯片及射频SoC自研。“这本质是终端厂商应对行业竞争、供应链风险与技术变革的必然选择。”10月11日，一位半导体分立器件厂商投资负责人接受《科创板日报》采访时分析，当前射频前端行业正加速向“LNA+PA+RF开关+双工器”集成化演进，终端厂商自研可实现芯片与整机的深度协同，比如小米高端机型对5G速率和低功耗的需求，很难通过昂瑞微等第三方的标准化PA产品满足；同时，股票配资门户产业链多层分润导致终端采购价较成本溢价超2-3倍，而小米等采用Fabless模式自研可压缩20%左右的模组成本，成本优势显著。
另一方面，行业性“寒冬”已全面来袭，同行企业集体陷入业绩泥潭。
《科创板日报》记者梳理发现，唯捷创芯2024年收入同比下降29.46%，由盈转亏，2025 年上半年亏损进一步扩大，核心因产品价格受竞争挤压；卓胜微2024年扣非归母净利润同比骤降64.20%，2025年上半年更是出现上市以来首次半年度亏损，净亏损1.47亿元，毛利率下滑与库存压力成为主因；慧智微上半年归母净利润仍为-6527.84万元，未能摆脱“价格下行、毛利承压”的困境。
对于行业内公司业绩集体“失速”，业内普遍认为，现阶段，国内低端换机需求退潮、全球地缘政治不确定性等因素拖累了智能手机市场增长，进而直接制约了射频前端行业的短期发展节奏，昂瑞微的业绩波动正是行业困境的缩影。
PA市场红海竞争与模块化整合短板考验
在业绩与行业双重压力下，昂瑞微的市场竞争力究竟如何，成为监管关注的另一核心。从行业格局来看，射频前端市场长期由 Broadcom、Qualcomm等国际巨头垄断，国内厂商合计市场占有率仅约20%，其中5G高集成度模组等高端市场占比不足10%，国产化替代虽有空间，但难度极大。
具体到昂瑞微，其2024年营业收入21.01亿元，在以发射端产品为主的国产厂商中排名前三，仅次于飞骧科技的24.58亿元、唯捷创芯的21.03亿元；此外，在窄带低功耗物联网射频SoC领域，其全球市占率约2%、国内约3%-4%，均位列国产厂商第二。
需要注意的是，在5G L-PAMiD模组市场，公司以1.6%的销售额占比、3.1%的出货量占比，自称“全球前五、国内第二”，“公司正积极推进Phase8L L-PAMiD、L-PAMiF、L-DiFEM、L-FEM、LNA/LNA-BANK等新产品向小米等客户导入。”公司在第二轮问询中回复监管称。
行业排名数据看似亮眼，背后暗藏隐忧。前述半导体分立器件厂商投资负责人10月12日向《科创板日报》记者表示，作为老牌2-3G PA芯片厂商，昂瑞微正面临PA市场“红海化”的行业性挑战；国产化替代份额已被头部企业瓜分，竞争格局固化，行业整体“增收不增利”。更关键的是，面对“多器件模块化整合”的行业趋势，昂瑞微存在明显的产品短板：除PA业务外，其在LNA、双工器等其他核心器件上缺乏亮点，而双工器等领域恰是国内厂商的稀缺赛道。“这种布局缺陷使其难以把握模块化整合的机遇，也限制了整体竞争力。”该负责人表示。
叠加外部市场环境的多重压力，昂瑞微未来增长路径备受关注。面对射频前端市场国际巨头垄断、行业“寒冬”未散、客户需求结构生变的多重背景下，公司能否借助募资突破产品瓶颈、培育新增长极，仍有待市场检验，《科创板日报》将对相关事项进展保持关注。
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